Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測試阻（zǔ）抗（kàng）測試儀DFM回（huí）流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋（xuán）轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲（fēi）林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過（guò）孔BGATDR阻抗（kàng）加工測試上漂電阻網分耦合電場扇出測試仿真線（xiàn）寬線性（xìng）.導體損（sǔn）耗介（jiè）質損耗板材（cái）跨分割.電源層.理論.諧振.回（huí）流縫（féng）合（hé）去耦DC-BIAS仿（fǎng）真PDNZ阻抗理論諧振點容性信（xìn）號質量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布（bù）.燈芯效應.高速信號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減（jiǎn）阻抗.地過孔反焊（hàn）盤（pán）.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗（kàng）優化封裝間距（jù）gap回損.TDR麵（miàn）積連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容（róng）AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工模態轉換1回（huí）損（sǔn）.加工.焊盤仿真測試背鑽（zuàn）噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰值負載過孔（kǒng）STUBSDC模態（tài）轉換對稱性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探針回（huí）流電源層數據信號.仿（fǎng）真地址信號數據信（xìn）號（hào）隔離高速仿真（zhēn）無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板（bǎn）與疊層加工與疊層電容諧振（zhèn）端（duān）接損耗眼（yǎn）圖速率夾具實驗室協（xié）議回損生產與（yǔ）高速如煙情懷係列（liè）DDR微帶（dài）線阻抗拓撲電（diàn）源仿真壓降通流測試高（gāo）速（sù）進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線回路電感（gǎn）高速串行插損設計繞線（xiàn）模（mó）態補償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平麵（miàn）S參數分割包地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配（pèi）串擾加（jiā）工變量PCB設計eMMCFlash示波器（qì）DDR4單DIE成品（pǐn）孔徑
