Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測試阻抗測（cè）試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流（liú）程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂電阻網（wǎng）分耦合（hé）電場扇出測試仿真線寬線性.導體損耗介質損耗板材跨分割.電（diàn）源層.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿（fǎng）真（zhēn）PDNZ阻抗理論諧振點容性（xìng）信號質量去耦電容阻抗.電鍍.玻（bō）纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層高速（sù）線繞（rào）包曝光（guāng）.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準去（qù）嵌仿真測試.阻（zǔ）抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼（tiē）眼高fly-by拓撲（pū）反焊盤電容AC.耦合（hé）.串擾（rǎo）.仿（fǎng）真.層偏.加工模態轉換1回損.加工.焊盤仿（fǎng）真測試背鑽噪聲PDN阻（zǔ）抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰值（zhí）負載過孔STUBSDC模態轉換對稱性（xìng）差分線蝕刻（kè）因（yīn）子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電源層數據信號.仿真地址信號數據信號隔離高速仿真無（wú）源dB值（zhí）3D模型（xíng）電磁場鑼槽鑽機（jī）PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工（gōng）PCB生產製板與疊層加工與疊層電（diàn）容諧振端接損耗眼圖速（sù）率夾具實驗室協議回損生產與高速如煙情懷係列DDR微帶線阻抗（kàng）拓撲電源仿真壓降通流測試高速進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射（shè）傳輸線回路電感高速串行插損設計繞線模態補償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包地-網絡分析（xī）儀鑽咀顆（kē）粒雙DIE光（guāng）模塊PCIE串阻雙向ibis模型（xíng）電平匹配串擾（rǎo）加工變（biàn）量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
