Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻（zǔ）抗112Gbps角度90度旋轉（zhuǎn）磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲（fēi）林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工（gōng）測試（shì）上漂電阻網分（fèn）耦合電（diàn）場（chǎng）扇出測試仿真線（xiàn）寬線性.導體損耗介質損耗板材跨分割.電源層（céng）.理論.諧振.回（huí）流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容性信（xìn）號質量去耦電容阻（zǔ）抗.電鍍（dù）.玻纖布.燈芯效（xiào）應.高速信號PCB表層高速線繞（rào）包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰（shuāi）減阻抗.地過孔反（fǎn）焊盤.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗優化封裝（zhuāng）間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反（fǎn）焊盤電（diàn）容AC.耦合.串擾.仿真（zhēn）.層偏.加工（gōng）模態轉換1回（huí）損（sǔn）.加工.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感（gǎn）Z阻抗（kàng）目標阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態轉換對稱（chēng）性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電源層數據信號.仿真地址信號數據信號隔離高速仿真無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造（zào）LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板（bǎn）與疊層加工與疊層電容諧振端接損耗眼圖速率夾（jiá）具（jù）實驗室協議回（huí）損生產與高速如煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓降通流測（cè）試高速進階（jiē）串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線回（huí）路電感高速串行（háng）插（chā）損設計繞線模態補償（cháng）等長轉移阻抗（kàng）基頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包地（dì）-網絡分（fèn）析儀鑽咀顆（kē）粒雙（shuāng）DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平（píng）匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
