Coupon條阻（zǔ）抗測試規範TDR阻抗測試阻（zǔ）抗測試儀DFM回流（liú）焊SMDPCBA公（gōng）差（chà）電（diàn）鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋（xuán）轉磁（cí）場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形（xíng）轉移菲（fēi）林流（liú）程.AI塞孔DFM設計PCB過孔（kǒng） 112Gbps 過孔BGATDR阻（zǔ）抗加工測（cè）試上漂電阻網分（fèn）耦合電場扇出測試仿真線寬線性.導體損耗介質損耗板材跨分割.電源層.理論.諧振.回（huí）流縫合（hé）去耦DC-BIAS仿真（zhēn）PDNZ阻抗理（lǐ）論諧振點容性信號質量（liàng）去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗（kàng）優化封（fēng）裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對（duì）稱過（guò）孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串（chuàn）擾.仿真.層偏.加工模態轉換1回損.加工.焊盤（pán）仿（fǎng）真測試背（bèi）鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態（tài）轉換對稱性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探針（zhēn）回流電源層數（shù）據信號.仿真地址信號數據信號隔離（lí）高速仿真無源dB值3D模（mó）型電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動（dòng）光學（xué）紋波PDN疊層PCB加（jiā）工PCB生產製板與疊層加（jiā）工與（yǔ）疊層電容諧振端接損耗眼圖速率夾具實驗室協（xié）議回損生產與高速如煙情（qíng）懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓降通（tōng）流測試高速進階串擾（rǎo）基礎理論與（yǔ）學習（xí）筆記EMC反（fǎn）射傳輸線回路電感高速串行插損設計繞線模態補償（cháng）等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串（chuàn）阻雙向ibis模型電平匹配（pèi）串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示（shì）波器DDR4單DIE成品孔徑
