Coupon條阻抗測（cè）試規範TDR阻抗測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度（dù）90度旋（xuán）轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移（yí）菲林流程.AI塞孔DFM設（shè）計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗（kàng）加工測試（shì）上漂（piāo）電阻網分（fèn）耦合電場扇出測試仿真線（xiàn）寬線性.導（dǎo）體損耗介質損耗板材跨分割.電（diàn）源層.理（lǐ）論.諧振.回流縫合（hé）去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理（lǐ）論諧振（zhèn）點容性（xìng）信號質量去耦電（diàn）容阻抗.電鍍.玻纖（xiān）布.燈芯（xīn）效應.高速信號PCB表層（céng）高速線繞包曝（pù）光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反（fǎn）焊盤.匹配（pèi）校準去嵌仿真（zhēn）測試.阻抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積（jī）連接器ACDDR仿真對稱過孔表（biǎo）底貼眼高（gāo）fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真（zhēn）.層偏.加工模態轉換1回損.加工.焊盤（pán）仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態轉換對稱性差分線（xiàn）蝕刻（kè）因子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電源層數（shù）據（jù）信號.仿真地址信號數據信號隔（gé）離高速（sù）仿（fǎng）真無源dB值（zhí）3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加工與疊層電容諧振端接損耗眼圖速率夾具實驗室協議回損（sǔn）生產與高速（sù）如煙情懷係列DDR微帶線阻抗（kàng）拓撲（pū）電源仿真壓降通流測試高速進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線回路電感高（gāo）速（sù）串（chuàn）行插損設計繞線模態補償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參（cān）數（shù）分割包地-網絡分析儀鑽（zuàn）咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配（pèi）串擾加工變量PCB設計（jì）eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
