Coupon條（tiáo）阻抗測試規範（fàn）TDR阻抗（kàng）測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計（jì）PCB過孔 112Gbps 過（guò）孔（kǒng）BGATDR阻抗加工測試上漂電阻（zǔ）網（wǎng）分（fèn）耦合電（diàn）場扇出測試仿（fǎng）真線寬線性.導體損耗介質損耗板材跨分割.電源層.理論.諧（xié）振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗（kàng）理論諧振點容（róng）性信號質量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效（xiào）應.高速（sù）信（xìn）號PCB表層高（gāo）速線繞包曝光.LDI壓合飛（fēi）針（zhēn）LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤.匹（pǐ）配校準去嵌仿真測試.阻抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對（duì）稱過孔表底（dǐ）貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加（jiā）工模態轉換1回（huí）損.加工.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗峰（fēng）峰值（zhí）負載過孔STUBSDC模態轉換（huàn）對稱性差分（fèn）線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測（cè）試探針回流電源層數據（jù）信號.仿真地址信（xìn）號數（shù）據（jù）信號隔離高速仿真（zhēn）無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加工與疊層電容諧振端接損耗（hào）眼圖速率夾具實驗室（shì）協議回損生產與高速（sù）如煙（yān）情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓（yā）降通流測試高速進階串擾基礎理論與學習（xí）筆記（jì）EMC反射傳輸線回路電感高速串行插損（sǔn）設計繞線模（mó）態補償（cháng）等長轉移阻抗基頻串（chuàn）行spec油墨塞孔參考平（píng）麵S參數分割包地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向（xiàng）ibis模型電平匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波（bō）器DDR4單DIE成品孔徑
