Coupon條阻抗測（cè）試規範TDR阻抗（kàng）測試阻抗測試（shì）儀DFM回流焊SMDPCBA公差（chà）電鍍過孔.孔徑.鑽（zuàn）刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移（yí）菲林流（liú）程.AI塞孔（kǒng）DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔（kǒng）BGATDR阻抗加（jiā）工測試上漂電阻網分耦合電場扇出（chū）測試仿真線寬線性.導體損耗介質損耗板材跨分割.電（diàn）源層.理論.諧（xié）振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容性信號質量去耦電容阻抗.電鍍（dù）.玻纖布.燈（dēng）芯效應.高速信號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓合飛針（zhēn）LDIPCB衰（shuāi）減阻抗（kàng）.地過孔反焊盤.匹（pǐ）配校準去嵌仿真測試.阻抗優化（huà）封裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真（zhēn）.層偏.加工模態轉換1回損.加工.焊盤仿真測試背鑽噪聲（shēng）PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰（fēng）值負載（zǎi）過孔（kǒng）STUBSDC模態轉換對稱（chēng）性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電源層數據信號.仿真地址信號數（shù）據信號隔離高速仿真無源dB值3D模型電磁場鑼（luó）槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板（bǎn）與疊層加工與疊（dié）層電容諧振（zhèn）端接損耗眼圖速率夾具實驗室協議回（huí）損生產與高速（sù）如煙情懷係列DDR微帶線阻抗（kàng）拓撲電源（yuán）仿真（zhēn）壓（yā）降通流測試高速進階串擾基（jī）礎理論與（yǔ）學習筆記EMC反射（shè）傳輸線回路電感高速串行插損（sǔn）設（shè）計繞線模態補償等（děng）長轉（zhuǎn）移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包地-網絡分析（xī）儀鑽咀顆粒雙DIE光模（mó）塊（kuài）PCIE串阻雙（shuāng）向ibis模型電平匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
