Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗（kàng）測試阻抗（kàng）測試（shì）儀（yí）DFM回（huí）流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉（zhuǎn）移菲（fēi）林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂電阻網分耦合電場扇出測試仿真線寬線性.導體（tǐ）損耗介質損耗板材跨分割.電源層.理論.諧振.回流（liú）縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容（róng）性信號質量去耦（ǒu）電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效（xiào）應.高速信號PCB表層（céng）高速線（xiàn）繞（rào）包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰（shuāi）減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準去嵌仿真（zhēn）測試.阻抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接器（qì）ACDDR仿真對稱過（guò）孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工模態轉換1回損.加（jiā）工.焊盤仿真測試背鑽（zuàn）噪聲（shēng）PDN阻抗（kàng）電感Z阻抗目（mù）標（biāo）阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態轉換對稱性差（chà）分線蝕刻因子（zǐ）STUBDDR5曝光ATE測（cè）試探針回流電源層數據信號.仿真（zhēn）地址信號數據信號隔離高速仿真無（wú）源dB值3D模型電磁場鑼槽（cáo）鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加工與疊層電容諧振端接損耗眼圖（tú）速率夾具（jù）實驗室協議回損（sǔn）生產與（yǔ）高速如煙情懷係列DDR微帶（dài）線阻抗拓撲電源仿真壓降通流測試高速進階（jiē）串擾基礎理（lǐ）論與學習筆記EMC反射傳輸線回路電感高速串行插損設計繞線模（mó）態（tài）補償等長轉移阻抗基頻（pín）串行（háng）spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包地（dì）-網絡分析儀鑽（zuàn）咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹（pǐ）配串擾加工變量（liàng）PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
