Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測試阻抗測試（shì）儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍（dù）過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉（zhuǎn）移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過（guò）孔BGATDR阻抗加工測試上漂電阻網分耦合電場扇出測試仿（fǎng）真線寬線性（xìng）.導（dǎo）體損耗介質損耗板材跨分割.電源層.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻（zǔ）抗理論諧振點容（róng）性信（xìn）號質量（liàng）去耦電容阻抗.電鍍（dù）.玻纖布（bù）.燈芯效應.高速信號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗優化封裝間距（jù）gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高（gāo）fly-by拓撲（pū）反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工（gōng）模態轉換1回損.加工.焊盤仿真測試背鑽噪（zào）聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態轉換對稱性差分線蝕刻因子（zǐ）STUBDDR5曝光ATE測試探（tàn）針（zhēn）回（huí）流電源層數據信號.仿真（zhēn）地址信號數（shù）據信號隔離高速仿真無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工（gōng）PCB生產製板與疊（dié）層加工（gōng）與疊層電容諧振端接損耗眼圖速率夾具實驗室協議回損生產與高速如煙情懷係列DDR微帶線阻（zǔ）抗拓撲電源仿（fǎng）真壓降通流測（cè）試高速進階（jiē）串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線回路電（diàn）感高速串行插（chā）損設計繞線模態（tài）補（bǔ）償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考（kǎo）平麵S參（cān）數分割包地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻（zǔ）雙（shuāng）向ibis模型電（diàn）平匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示（shì）波器DDR4單DIE成品孔徑
