Coupon條（tiáo）阻抗測試規範TDR阻抗（kàng）測試（shì）阻抗測試儀DFM回（huí）流焊（hàn）SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度（dù）90度旋（xuán）轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗（kàng）加工測試上漂電阻網分（fèn）耦合電場扇出測試仿真線寬線性.導體損耗介質損耗板材跨分割.電源層.理論.諧振.回流（liú）縫合去耦DC-BIAS仿真（zhēn）PDNZ阻抗理論諧振點容性信號質量去（qù）耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層高速（sù）線繞包曝光（guāng）.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊（hàn）盤.匹（pǐ）配校準去嵌仿真測試.阻抗優化封裝間距（jù）gap回（huí）損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔表（biǎo）底貼眼（yǎn）高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加（jiā）工模態轉換1回損.加（jiā）工.焊盤仿真測（cè）試（shì）背鑽噪聲PDN阻抗電感（gǎn）Z阻抗（kàng）目標阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態轉換對稱性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探針回（huí）流電源層數據信號.仿真地址信號數據信（xìn）號隔離高速仿真無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加工與疊層電容諧振端接損（sǔn）耗眼圖速率夾具實驗室協（xié）議回（huí）損生產（chǎn）與（yǔ）高速如（rú）煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓降通（tōng）流測試高速進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線回路電（diàn）感高速串行插損設計繞（rào）線模態補償等長轉移阻抗（kàng）基頻串（chuàn）行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包地-網絡分析（xī）儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻（zǔ）雙向ibis模型電平匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
