Coupon條阻抗測試規範（fàn）TDR阻抗測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電（diàn）鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度（dù）90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形（xíng）轉移（yí）菲（fēi）林流程.AI塞孔（kǒng）DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂電阻網分耦合電場扇出測試仿真線寬線性.導體損耗介質損耗板材跨分割.電源層.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗（kàng）理（lǐ）論諧振點（diǎn）容性信號質量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布（bù）.燈芯效應.高速信（xìn）號PCB表（biǎo）層高速線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤.匹配（pèi）校準去嵌仿真測試.阻抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高（gāo）fly-by拓撲反（fǎn）焊盤（pán）電容AC.耦（ǒu）合（hé）.串擾.仿真.層偏.加工模（mó）態轉換1回損.加工.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電（diàn）感Z阻（zǔ）抗目標阻抗峰峰值（zhí）負載過孔STUBSDC模態轉換對稱性差分線（xiàn）蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電源層（céng）數據信號.仿真地址信號數據信號隔離高速仿真無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽（zuàn）機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊（dié）層加工與疊層（céng）電容諧振端接損耗（hào）眼圖速率夾具實驗室協議回損生產（chǎn）與高速（sù）如煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲（pū）電源仿真壓降通流測（cè）試高速（sù）進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線回路電感高速（sù）串（chuàn）行插損設計繞線模態補償等長轉移阻抗基頻串行（háng）spec油墨塞孔參考平麵（miàn）S參數分割包地-網絡分（fèn）析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向（xiàng）ibis模型電平匹（pǐ）配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
