Coupon條阻抗測試（shì）規範TDR阻抗測試阻抗測試儀DFM回流（liú）焊SMDPCBA公差電（diàn）鍍過（guò）孔.孔（kǒng）徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移（yí）菲（fēi）林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工（gōng）測試上漂電阻網分耦合電場扇出測試仿真線寬線性.導體損耗介質損耗板材（cái）跨分割.電源層.理論.諧振.回流（liú）縫合去（qù）耦（ǒu）DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容性信號（hào）質量去（qù）耦電容阻抗.電鍍.玻（bō）纖布.燈（dēng）芯效應.高速信號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓合飛（fēi）針LDIPCB衰減（jiǎn）阻抗.地過（guò）孔反焊盤.匹配校準去（qù）嵌仿真（zhēn）測試.阻抗優化封（fēng）裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼（yǎn）高fly-by拓撲反焊盤電（diàn）容AC.耦（ǒu）合.串擾.仿（fǎng）真.層偏.加工模態轉（zhuǎn）換1回損.加工.焊盤（pán）仿真測（cè）試背鑽（zuàn）噪聲PDN阻抗（kàng）電感Z阻抗目標阻抗峰峰（fēng）值（zhí）負載過孔STUBSDC模態轉換對稱性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探針（zhēn）回流電源層數據信號.仿真地址信號（hào）數據信號（hào）隔離高速仿真無源（yuán）dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自（zì）動光學紋波（bō）PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加工與疊層電容諧振端（duān）接損（sǔn）耗眼圖速率夾具實驗室協議回損生產與高速如煙情懷係（xì）列DDR微帶線阻抗（kàng）拓（tuò）撲電源（yuán）仿真壓降通流測試高速進階串擾基（jī）礎理論與學習筆（bǐ）記EMC反射傳（chuán）輸線回路（lù）電感高速串（chuàn）行插損設計（jì）繞線模態（tài）補償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包地-網絡分析儀鑽咀顆粒（lì）雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
