Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測試阻抗（kàng）測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔（kǒng）徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加（jiā）工測試上漂電阻網分耦合電場扇出測試仿真線寬線性.導體損（sǔn）耗介質損耗板材跨分割.電源層.理論.諧振.回流縫（féng）合去耦（ǒu）DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論（lùn）諧（xié）振點容性信號質（zhì）量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層高速線繞包曝光（guāng）.LDI壓（yā）合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準去嵌仿真測（cè）試.阻抗優（yōu）化封裝間距gap回損（sǔn）.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過（guò）孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電（diàn）容（róng）AC.耦合.串擾.仿真.層偏（piān）.加工模態轉換1回損.加工.焊盤仿真測（cè）試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模（mó）態轉換對稱性差分線（xiàn）蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電（diàn）源層數（shù）據信號（hào）.仿真地址（zhǐ）信號數據信號隔離高速仿真無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加（jiā）工PCB生產製板與疊（dié）層加工與疊層電容諧振端（duān）接損耗眼圖速率夾具實驗室（shì）協議回損（sǔn）生產（chǎn）與高速如煙（yān）情懷係列DDR微帶線阻（zǔ）抗拓撲電源仿真壓降通流測（cè）試高速進（jìn）階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線回（huí）路電感高（gāo）速串行插（chā）損設計繞線模態補償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨（mò）塞孔參考平麵S參數（shù）分割包地-網絡分析（xī）儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配（pèi）串（chuàn）擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
