鑽刀孔徑PCB仿真微波射頻圓弧駐波比拐角阻抗測試TDR阻抗測試規範Coupon條阻抗測試儀回流焊DFMSMDPCBA過孔.孔徑.鑽刀（dāo）.阻抗電鍍（dù）公差112Gbps角度90度旋（xuán）轉磁場正交（jiāo）CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔（kǒng） 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂電阻網分耦合電（diàn）場扇出測試（shì）仿真線性.導體損耗介質損（sǔn）耗線寬板材跨分割（gē）.電源層.理（lǐ）論.諧（xié）振.回流（liú）縫合去耦（ǒu）DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容性信號質（zhì）量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效（xiào）應.高速信號PCB表層高（gāo）速線繞包曝光.LDI壓合（hé）飛針LDIPCB衰減阻（zǔ）抗.地過孔反焊盤.匹配校準去嵌（qiàn）仿真測試.阻抗（kàng）優化間距封裝gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼（tiē）眼高（gāo）fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦（ǒu）合.串擾.仿真.層偏.加工模（mó）態轉換1背鑽仿真測試回損.加工.焊盤負載峰峰值目標阻抗Z阻抗電感（gǎn）PDN阻抗噪聲過孔STUBSDC模態（tài）轉換對（duì）稱性差（chà）分線蝕刻因子DDR5STUB探針（zhēn）ATE測（cè）試曝光數據（jù）信號.仿真（zhēn）電源層回流數據信號地址信號電磁場3D模型無源dB值高速仿真隔（gé）離PCB製（zhì）造鑽機鑼槽LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加工與疊（dié）層電容諧振端接損耗眼圖速率夾具實驗室協議回損生產與高速如煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓降通（tōng）流（liú）測試高速進（jìn）階串擾基礎理論與（yǔ）學習筆記EMC反射傳輸線回路電感高速串行插損設計繞線模態補償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模（mó）型電平匹配串擾加工變量PCB設計（jì）eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑（jìng）
