Coupon條（tiáo）阻抗測試規範TDR阻抗測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角（jiǎo）度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移（yí）菲（fēi）林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工（gōng）測試上漂電阻網分耦合電場（chǎng）扇出測試仿真線寬線性.導體損耗介質損耗板（bǎn）材跨分割（gē）.電源層（céng）.理論.諧振.回（huí）流縫（féng）合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容性信號質量去耦電容阻抗（kàng）.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊（hàn）盤.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗優化封裝間距（jù）gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊（hàn）盤電容AC.耦合.串擾（rǎo）.仿真.層偏.加工模態轉換1回損.加工.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰值負（fù）載過孔STUBSDC模態轉換對稱性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試（shì）探（tàn）針回（huí）流電（diàn）源層數據信（xìn）號.仿真地址信號數據信號隔離高速仿真無源dB值（zhí）3D模型電磁場鑼槽（cáo）鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加工與疊層電容諧振端接損耗眼圖速率夾具（jù）實驗室協議回損生產（chǎn）與高速如煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓降通流測試高速進階串（chuàn）擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳（chuán）輸線回路電感高（gāo）速串行插損設計繞線模態補償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包地-網絡分析儀鑽（zuàn）咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配串擾加工（gōng）變量（liàng）PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
