Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測（cè）試（shì）阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽（zuàn）刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂電阻網分耦合電（diàn）場扇出測試仿真線寬線性.導體（tǐ）損耗介質損耗板材跨分（fèn）割.電源層.理論.諧振.回（huí）流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容性信號（hào）質量去耦（ǒu）電（diàn）容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層高速線繞包曝光（guāng）.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊（hàn）盤.匹配（pèi）校準去嵌（qiàn）仿真測試.阻抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔表（biǎo）底（dǐ）貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合（hé）.串（chuàn）擾.仿真.層偏.加工模（mó）態轉換1回（huí）損.加工.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗（kàng）電感Z阻抗目標阻抗峰峰值負載過孔（kǒng）STUBSDC模態轉換對稱性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝（pù）光ATE測（cè）試（shì）探針回流電源層數據信號（hào）.仿真地址（zhǐ）信號數據信號隔（gé）離高速仿真（zhēn）無源dB值3D模型電磁（cí）場鑼槽鑽機（jī）PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層（céng）PCB加工PCB生（shēng）產製板與疊層加工與疊層電容諧振端接損耗眼圖速率夾具實驗室協議回損生（shēng）產與高速如煙（yān）情懷係列DDR微帶線（xiàn）阻抗拓撲電源仿真壓降通流測試高速進階串擾基（jī）礎（chǔ）理論（lùn）與學習筆記（jì）EMC反射傳輸線回路電感高速串行插損設計繞線模態（tài）補償等長轉移阻抗（kàng）基頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包地（dì）-網絡分（fèn）析（xī）儀鑽（zuàn）咀顆粒雙DIE光模（mó）塊PCIE串（chuàn）阻雙向ibis模型電（diàn）平匹配串擾加（jiā）工變量PCB設計eMMCFlash示波（bō）器DDR4單（dān）DIE成品孔徑
