Coupon條阻抗測試規（guī）範（fàn）TDR阻抗測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過（guò）孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲（fēi）林流程（chéng）.AI塞孔（kǒng）DFM設（shè）計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗（kàng）加工測試上漂（piāo）電阻網分耦合電場扇出測（cè）試仿真線寬線性.導體損耗介質損耗板材跨分割.電源層.理論（lùn）.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容性信號質量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布（bù）.燈芯效應.高速（sù）信號PCB表層高速線繞（rào）包曝光.LDI壓（yā）合飛（fēi）針（zhēn）LDIPCB衰減阻抗.地過（guò）孔反焊（hàn）盤.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗優化封（fēng）裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔表底（dǐ）貼（tiē）眼高fly-by拓撲反焊（hàn）盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加（jiā）工模態轉換1回損.加工.焊盤仿真測（cè）試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰（fēng）值（zhí）負（fù）載過孔STUBSDC模態轉換（huàn）對稱性差分（fèn）線蝕刻因（yīn）子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電源（yuán）層（céng）數據信號.仿真地址信號（hào）數據（jù）信號隔離高速仿真無源dB值3D模型（xíng）電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層（céng）PCB加工PCB生產製板與疊層加工與疊層電容諧振端接損耗眼圖速率夾具實驗室協議回損生產（chǎn）與高速如煙（yān）情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓降通（tōng）流測試高速進階串擾基礎理論（lùn）與學（xué）習（xí）筆記EMC反（fǎn）射傳輸線回路（lù）電感高速串（chuàn）行插損設計繞線模態補償等長轉移（yí）阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參（cān）數分割包地-網（wǎng）絡分析儀鑽咀顆（kē）粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙（shuāng）向（xiàng）ibis模型電平（píng）匹（pǐ）配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品（pǐn）孔徑
