Coupon條阻抗測（cè）試規範TDR阻抗測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁（cí）場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林（lín）流程.AI塞孔DFM設（shè）計PCB過孔 112Gbps 過孔（kǒng）BGATDR阻抗加工測（cè）試上漂電阻網分耦合（hé）電（diàn）場扇出測試仿真線寬線性.導（dǎo）體損耗（hào）介質損（sǔn）耗板材跨分（fèn）割.電源層（céng）.理論.諧振.回流縫（féng）合去耦DC-BIAS仿真（zhēn）PDNZ阻抗理（lǐ）論諧振點容性信號質量（liàng）去耦電容阻抗.電（diàn）鍍（dù）.玻纖（xiān）布.燈芯效應.高速信號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓合飛針（zhēn）LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準（zhǔn）去嵌仿真測試.阻抗（kàng）優化封裝（zhuāng）間距gap回損.TDR麵積連接（jiē）器（qì）ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊（hàn）盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工模態（tài）轉換1回損.加工.焊盤仿真測（cè）試背鑽（zuàn）噪聲PDN阻抗（kàng）電感Z阻抗目標阻（zǔ）抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態轉換對稱性差分線蝕刻（kè）因子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電源層數據信號.仿真地址信號數據信號隔離高速仿真無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機（jī）PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加工與疊層電容諧振端接損耗眼圖速率夾具實驗室協議回損生產與（yǔ）高速如煙情（qíng）懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓降（jiàng）通流測試高速進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸（shū）線回路電感（gǎn）高速串行插損設計繞線模態補償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞（sāi）孔參考平麵S參數分（fèn）割（gē）包地（dì）-網（wǎng）絡分析儀（yí）鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙（shuāng）向ibis模型電平匹配串擾加工變量PCB設（shè）計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
