Coupon條阻抗測試（shì）規範TDR阻抗測試阻抗測（cè）試儀DFM回流（liú）焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀（dāo）.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖（tú）形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過（guò）孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗（kàng）加工測試上漂電阻網分耦合電場扇出測試仿真線寬線性.導體損耗介（jiè）質損（sǔn）耗（hào）板材跨分割.電源層.理（lǐ）論.諧振.回流（liú）縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容性信號質量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布（bù）.燈芯效應.高速信號PCB表層高速線繞包曝光（guāng）.LDI壓合飛針LDIPCB衰減（jiǎn）阻抗.地過孔反焊盤.匹（pǐ）配校準去嵌仿真測（cè）試.阻抗（kàng）優化封裝間距gap回損.TDR麵積（jī）連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾（rǎo）.仿真.層偏.加工模態轉換1回損.加工.焊（hàn）盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻（zǔ）抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態轉換對稱性差分線蝕刻因（yīn）子STUBDDR5曝（pù）光ATE測試探針回流電源層數（shù）據信號.仿真地址信號數據信號隔離高（gāo）速仿真無源（yuán）dB值3D模型電（diàn）磁場（chǎng）鑼槽（cáo）鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層（céng）加工與疊層電容諧振端接損耗眼圖速率夾具實驗室協議回損生產與高速如煙情懷（huái）係列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓（yā）降通流測試高速進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳（chuán）輸線（xiàn）回路電感高速串行插損設計繞線（xiàn）模態補償（cháng）等長轉移阻抗（kàng）基頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包地-網絡分析儀鑽咀（jǔ）顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電（diàn）平匹配（pèi）串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成（chéng）品孔（kǒng）徑
