Coupon條阻抗測試規範TDR阻（zǔ）抗測試阻（zǔ）抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電（diàn）鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度（dù）旋（xuán）轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計（jì）PCB過孔 112Gbps 過孔（kǒng）BGATDR阻抗加工測試上漂（piāo）電阻網分耦合電場扇（shàn）出測（cè）試仿真線寬線性.導體損耗介質損耗（hào）板材跨分割.電源層.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理（lǐ）論諧振點容性信號質量去耦電（diàn）容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層高速線繞（rào）包曝光.LDI壓合（hé）飛針（zhēn）LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊（hàn）盤.匹配校準去嵌仿（fǎng）真測試（shì）.阻抗優化封裝間距gap回（huí）損.TDR麵積連（lián）接器ACDDR仿真對稱過孔表底（dǐ）貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合（hé）.串（chuàn）擾.仿真.層偏.加（jiā）工模態轉換1回損.加工.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態轉（zhuǎn）換對稱性（xìng）差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探（tàn）針回（huí）流電源層數據信（xìn）號（hào）.仿真地址信號數據（jù）信號隔離高速仿真無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加工與疊層電容諧振端接損耗眼圖速（sù）率夾具實驗室協議（yì）回損生產與高速如煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿（fǎng）真壓降通流測試高速進階（jiē）串擾基礎（chǔ）理論與學習筆記EMC反射傳輸線回路電感高速串行插損設計繞（rào）線模態補償等長轉移（yí）阻抗基頻串行spec油墨塞孔參（cān）考平麵S參數分割包地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙（shuāng）DIE光模塊PCIE串阻（zǔ）雙向ibis模型電平匹配串擾加工變量（liàng）PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
