Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測（cè）試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑（jìng）.鑽刀.阻抗112Gbps角（jiǎo）度90度旋（xuán）轉磁（cí）場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔（kǒng）BGATDR阻抗加工測試上（shàng）漂電阻網分耦合（hé）電（diàn）場扇出測試仿真線寬線（xiàn）性.導體損耗（hào）介質損耗板材跨分割.電（diàn）源（yuán）層.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振（zhèn）點（diǎn）容性（xìng）信號（hào）質量去耦電（diàn）容（róng）阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反（fǎn）焊盤.匹配校（xiào）準去嵌仿真測試.阻抗優（yōu）化封（fēng）裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔（kǒng）表底（dǐ）貼眼高fly-by拓（tuò）撲反焊盤電容AC.耦（ǒu）合.串擾（rǎo）.仿真.層偏.加工模（mó）態轉換1回（huí）損.加工.焊盤仿真測試背（bèi）鑽噪聲（shēng）PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態轉換對稱（chēng）性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試（shì）探針回流電源層數據信號.仿真地址信（xìn）號數據信號隔離高速仿真無（wú）源（yuán）dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層（céng）PCB加工PCB生產製板與疊層加工與疊層電容諧振端接損耗眼圖速（sù）率夾具實（shí）驗室協議回損生產與高速如煙情懷（huái）係列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓降通流測試高速進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線回路電感高速串行插損設計繞線模態補償等長轉移（yí）阻（zǔ）抗基頻串（chuàn）行spec油墨塞孔參（cān）考平麵（miàn）S參數分割（gē）包地-網絡（luò）分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品（pǐn）孔（kǒng）徑
