Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測（cè）試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍（dù）過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度（dù）90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖（tú）形轉移（yí）菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗（kàng）加工（gōng）測試上漂（piāo）電阻網分（fèn）耦合電場扇出測試仿真線寬線性.導體損耗介質損耗板材（cái）跨分割.電源（yuán）層.理論.諧振.回流縫（féng）合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點（diǎn）容（róng）性信號質（zhì）量（liàng）去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層高速（sù）線繞包曝光.LDI壓（yā）合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊（hàn）盤.匹配校（xiào）準去嵌仿真測試（shì）.阻抗優化封裝間距（jù）gap回損.TDR麵積（jī）連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾（rǎo）.仿真.層（céng）偏.加工模態轉換1回損.加工.焊盤仿真測試（shì）背（bèi）鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻（zǔ）抗目標阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態轉換（huàn）對稱性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝（pù）光ATE測試探針回流電源層數據信號.仿真地（dì）址信號數據信號隔離高速仿真無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽（zuàn）機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加工（gōng）與（yǔ）疊層電容（róng）諧振端接損耗眼圖速率夾具實驗室協議回（huí）損生產與高（gāo）速如煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電（diàn）源仿真壓降通流測試（shì）高速進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射（shè）傳（chuán）輸線（xiàn）回路電感高速串行插損設計繞線模態補償等長轉移阻抗基頻（pín）串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割（gē）包地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平（píng）匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
