Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞（sāi）孔DFM設計PCB過孔（kǒng） 112Gbps 過（guò）孔BGATDR阻（zǔ）抗加工測試上（shàng）漂電阻網（wǎng）分耦合電場扇出測試仿真線寬線性.導體損耗介質損耗板材跨分割.電源層.理論（lùn）.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容性信號質量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布（bù）.燈芯效應（yīng）.高速信號（hào）PCB表層（céng）高速線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗（kàng）.地過孔反焊盤.匹配校準（zhǔn）去嵌仿真測試.阻抗優（yōu）化封裝間（jiān）距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔表底（dǐ）貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合（hé）.串擾.仿真.層偏.加工模（mó）態轉換1回損.加工.焊（hàn）盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰值負載（zǎi）過孔STUBSDC模態轉換對稱性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝（pù）光ATE測試探針回（huí）流電源層數（shù）據信號.仿真地址信號（hào）數據信號隔離高速仿真無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層（céng）PCB加工PCB生產製板與（yǔ）疊層加工與疊層電容諧振端接損耗眼圖速率夾具實驗室（shì）協議回損生產與高速（sù）如煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真（zhēn）壓降通流測試高速進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反（fǎn）射傳輸線回路電感高（gāo）速串行（háng）插損設計繞線模態補償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割（gē）包地-網絡分析（xī）儀鑽（zuàn）咀顆粒雙（shuāng）DIE光（guāng）模塊PCIE串阻雙向ibis模型電（diàn）平匹配串（chuàn）擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器（qì）DDR4單DIE成品孔徑
