Coupon條阻抗測試規（guī）範TDR阻抗測試阻抗測（cè）試儀DFM回流焊（hàn）SMDPCBA公差電鍍過孔.孔（kǒng）徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔（kǒng）DFM設計PCB過孔（kǒng） 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂（piāo）電阻網分耦合（hé）電場扇出測試仿真線寬線性.導體損耗介質損耗板材跨分割.電（diàn）源層（céng）.理論.諧振.回（huí）流縫合去（qù）耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容性信號質量去耦電容阻抗.電（diàn）鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓合飛（fēi）針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱（chēng）過孔表底貼眼（yǎn）高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工模（mó）態轉換1回損.加工.焊盤仿真測試背（bèi）鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻（zǔ）抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態轉換對稱性差分線蝕（shí）刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電源層數據信號.仿真地址信號數據信號隔離高速仿真無（wú）源dB值（zhí）3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製（zhì）造（zào）LPDDR5milATE自動（dòng）光學紋波PDN疊層PCB加工（gōng）PCB生產製板與疊層加（jiā）工與疊層電容諧振端接損耗眼圖速率夾具實驗室（shì）協議回損生產與高速如（rú）煙情懷係列DDR微帶（dài）線阻抗拓撲電源仿真壓降通流測試高（gāo）速進階串擾基礎理論與（yǔ）學習筆記EMC反射（shè）傳輸線回路電感高速串行插損設（shè）計繞線模態補償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平麵（miàn）S參數分割包地-網絡分析儀（yí）鑽咀顆（kē）粒雙DIE光（guāng）模塊PCIE串（chuàn）阻（zǔ）雙向ibis模型電平（píng）匹（pǐ）配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成（chéng）品孔徑
