Coupon條阻抗（kàng）測試規（guī）範（fàn）TDR阻（zǔ）抗測試阻抗測試（shì）儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔（kǒng）徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流（liú）程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試（shì）上漂電阻網分耦合電場扇出測試仿真線寬線性.導體損耗介（jiè）質損耗板材跨分割（gē）.電源層.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容性信號質量去耦（ǒu）電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗（kàng）.地過孔反焊盤.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗優化（huà）封裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼（tiē）眼（yǎn）高fly-by拓撲（pū）反焊盤電（diàn）容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工模態轉換1回損.加工.焊盤仿（fǎng）真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標（biāo）阻抗峰峰值負載過孔（kǒng）STUBSDC模態轉換對稱（chēng）性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探針（zhēn）回流電源層數據信號（hào）.仿（fǎng）真地址信號數據信號隔離高速（sù）仿真無（wú）源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自（zì）動光學紋波PDN疊層PCB加（jiā）工PCB生產（chǎn）製板與疊層加工（gōng）與疊層電容諧振端接損耗（hào）眼圖速率夾具實驗（yàn）室協議回損生（shēng）產與高速如煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真（zhēn）壓降通流測試高（gāo）速進（jìn）階串擾基礎（chǔ）理（lǐ）論與學習筆記EMC反射傳輸線回路電感高速串行插損設計繞線模態補償（cháng）等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包地-網絡分析儀鑽咀顆（kē）粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向（xiàng）ibis模型電平匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示（shì）波器DDR4單DIE成（chéng）品孔徑
