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Coupon條阻抗測（cè）試規（guī）範TDR阻抗測試阻（zǔ）抗測試儀DFM回（huí）流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場（chǎng）正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂電阻（zǔ）網分耦合電場（chǎng）扇（shàn）出測（cè）試仿真線寬線性.導體損耗介質損（sǔn）耗板材跨分割.電源層.理論.諧（xié）振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧（xié）振點容性信號質量去耦電（diàn）容阻抗.電鍍.玻纖布（bù）.燈芯效應.高速信號PCB表層高速線繞（rào）包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準去嵌仿（fǎng）真測試.阻抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接器（qì）ACDDR仿真（zhēn）對稱（chēng）過孔表底貼眼高fly-by拓撲（pū）反焊（hàn）盤電容AC.耦合.串擾.仿（fǎng）真.層偏（piān）.加工模態轉換1回損（sǔn）.加工.焊（hàn）盤仿真測（cè）試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰值（zhí）負載過孔STUBSDC模態轉換對稱性差分線（xiàn）蝕（shí）刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電源層數（shù）據信（xìn）號.仿真地址信號數據信（xìn）號隔離高速仿真無源dB值3D模型電磁場鑼槽（cáo）鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生（shēng）產製板與疊層加工與疊（dié）層電容諧振（zhèn）端接損耗眼圖速（sù）率夾具實驗室協議回損生產與高速如（rú）煙情懷（huái）係列（liè）DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓降通流測試高（gāo）速進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反（fǎn）射傳輸線回路電感高（gāo）速串行插損設計繞線模態補償等長轉（zhuǎn）移阻抗基頻串行spec油墨（mò）塞孔參考平麵S參數分割（gē）包地-網（wǎng）絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型（xíng）電平匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑（jìng）
