Coupon條阻抗測試規範（fàn）TDR阻抗測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移（yí）菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔（kǒng）BGATDR阻抗加工測試上漂電阻網分耦合電場扇（shàn）出測試仿真線寬線性.導體損耗介質損耗板材跨分割（gē）.電（diàn）源層.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容性信號質量去耦電容阻（zǔ）抗.電鍍（dù）.玻纖布.燈（dēng）芯（xīn）效應.高速信號PCB表層高速線（xiàn）繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗優化封（fēng）裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真（zhēn）對（duì）稱過孔（kǒng）表底貼（tiē）眼高fly-by拓撲反焊（hàn）盤電（diàn）容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工（gōng）模（mó）態轉換1回損.加工.焊盤仿真測試背鑽噪（zào）聲PDN阻抗（kàng）電感Z阻抗目標阻抗峰峰值負載過（guò）孔STUBSDC模態轉換對稱性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電源層數據信號.仿真地址信號（hào）數據信號隔離高速仿真無源dB值3D模型電磁場（chǎng）鑼槽鑽（zuàn）機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加（jiā）工PCB生產製（zhì）板與疊層加工與疊層電容諧（xié）振（zhèn）端（duān）接損耗眼圖速率夾具實驗室協議回損生（shēng）產與高速如（rú）煙情懷係列DDR微帶（dài）線阻抗拓撲電源仿真（zhēn）壓降通流測（cè）試高速進階串擾基礎理論（lùn）與學（xué）習筆記EMC反射傳（chuán）輸線回路電感高（gāo）速串行插損設計繞線模態補償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平麵（miàn）S參數分割包地-網絡（luò）分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻（zǔ）雙向ibis模型電平匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
