Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲（fēi）林流程.AI塞孔DFM設計（jì）PCB過孔（kǒng） 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂電阻（zǔ）網分耦合電場（chǎng）扇出測試仿真線（xiàn）寬線性.導體損耗介質損耗板材跨分割.電（diàn）源層.理論.諧振.回流縫合（hé）去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻（zǔ）抗理論諧振點（diǎn）容性信號質量去（qù）耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高（gāo）速信號PCB表層高速（sù）線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰（shuāi）減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼（yǎn）高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿（fǎng）真（zhēn）.層偏.加工模態轉換1回損.加工.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻（zǔ）抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態轉換對稱性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探（tàn）針回流電源層數據信號.仿真（zhēn）地址信號數據信號隔離高速（sù）仿真（zhēn）無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動（dòng）光學紋（wén）波PDN疊（dié）層PCB加工PCB生（shēng）產製板與疊層加工與疊層電容諧振端接損耗眼圖速率（lǜ）夾具實驗室協議回損生產與高速如煙情懷係列DDR微（wēi）帶線阻抗拓撲電源（yuán）仿真壓降通流測（cè）試（shì）高速進階串擾基礎理論（lùn）與學習筆記EMC反射傳輸線回路電（diàn）感高速串行插損設計繞線模態補償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參（cān）數分割（gē）包地-網絡分析（xī）儀鑽（zuàn）咀顆粒雙DIE光（guāng）模塊PCIE串阻（zǔ）雙向ibis模型電平匹配串擾加（jiā）工變量（liàng）PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
