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Coupon條（tiáo）阻抗測試規範TDR阻抗測試阻抗測試（shì）儀DFM回流焊SMDPCBA公差（chà）電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂電阻網分耦合電場扇出測試仿真線寬線性（xìng）.導體損耗介質損（sǔn）耗板材跨分割.電源層.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容（róng）性信號質量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖（xiān）布.燈芯效應.高速信號PCB表層高速（sù）線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過（guò）孔反焊（hàn）盤.匹配（pèi）校準去嵌仿（fǎng）真測試.阻抗優化封裝（zhuāng）間距gap回損.TDR麵（miàn）積連接器ACDDR仿真對稱過（guò）孔表底貼（tiē）眼高fly-by拓撲（pū）反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工模態（tài）轉換1回損.加工.焊盤仿（fǎng）真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態轉換對稱性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電源層數據信號.仿真地址信號數據信號隔離高速仿真（zhēn）無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波（bō）PDN疊層PCB加工PCB生產製（zhì）板與疊層加工（gōng）與疊層電容（róng）諧振端接損耗眼圖速率夾具實驗室協議回損生產與高速如煙情懷係列（liè）DDR微帶線阻抗拓撲電源（yuán）仿真壓降通流測試高（gāo）速進階串擾基礎理論與學習筆（bǐ）記EMC反射傳輸線回路電感高速串行插損（sǔn）設計繞（rào）線模態補償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平（píng）麵S參數分割包地-網絡分析儀鑽咀（jǔ）顆粒雙DIE光（guāng）模塊PCIE串（chuàn）阻雙向ibis模型電平匹配串擾加工（gōng）變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔（kǒng）徑
