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Coupon條阻抗測試規範TDR阻（zǔ）抗測試阻抗（kàng）測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電（diàn）鍍（dù）過孔.孔（kǒng）徑（jìng）.鑽（zuàn）刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂電阻網分耦合電場扇出測試（shì）仿真線寬（kuān）線性.導體（tǐ）損耗介質損耗板材跨分割.電源層（céng）.理論.諧振.回（huí）流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻（zǔ）抗理論諧振點容性信號質量（liàng）去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速（sù）信號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤（pán）.匹配（pèi）校準去嵌仿真測試.阻抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對（duì）稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電（diàn）容（róng）AC.耦合.串擾.仿真.層（céng）偏.加工模態（tài）轉換1回損.加工.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電（diàn）感Z阻抗（kàng）目標阻抗峰峰值負載過（guò）孔STUBSDC模態轉換對稱性差分線（xiàn）蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電源層數據信號.仿真地址信號（hào）數據信號隔離高速仿真無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製（zhì）造LPDDR5milATE自動光學（xué）紋波PDN疊（dié）層（céng）PCB加工PCB生產製板（bǎn）與疊層加工與疊層電容諧振端接損耗眼圖速率夾具（jù）實驗室協議回損生產與高速如煙情懷係列（liè）DDR微帶線阻（zǔ）抗拓撲電源仿真壓降通流測試高速（sù）進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線回路電感（gǎn）高速串行插損設計繞線模態補償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨（mò）塞孔（kǒng）參考平麵S參數分割包地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配串擾加（jiā）工變量（liàng）PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成（chéng）品孔徑
