Coupon條阻抗測試規範（fàn）TDR阻抗測試阻（zǔ）抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差（chà）電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞（sāi）孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上（shàng）漂電阻網分耦合電場扇（shàn）出測試（shì）仿（fǎng）真線寬線性.導體損耗介質損耗板材（cái）跨分割.電源層.理論.諧（xié）振（zhèn）.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻（zǔ）抗理論諧振點容（róng）性信號（hào）質量（liàng）去（qù）耦電（diàn）容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層高速線繞（rào）包曝光.LDI壓合（hé）飛（fēi）針（zhēn）LDIPCB衰減（jiǎn）阻抗.地（dì）過孔反焊（hàn）盤.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗（kàng）優化封裝間距gap回損.TDR麵積（jī）連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿（fǎng）真.層偏.加工模態轉換1回損.加工.焊盤（pán）仿真測試背鑽噪聲PDN阻（zǔ）抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰值（zhí）負（fù）載過孔STUBSDC模態轉換對稱性差分（fèn）線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電源層數據信號.仿真地址信號數據信號隔離高速仿真無源dB值3D模型（xíng）電磁場鑼槽鑽（zuàn）機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波（bō）PDN疊層PCB加工PCB生產製（zhì）板與疊層加工與疊層電容諧振端接損耗眼圖速率夾具實驗室（shì）協議回損（sǔn）生產與高速如煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲（pū）電源仿真壓降通流測試（shì）高（gāo）速進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線回路電（diàn）感高速串行插損設計繞線模態補償等長轉移阻抗基頻串行spec油（yóu）墨塞孔參考（kǎo）平麵S參數（shù）分割包地-網絡分析儀鑽咀顆粒（lì）雙DIE光模塊PCIE串阻雙向（xiàng）ibis模（mó）型電平匹配串擾（rǎo）加工（gōng）變量PCB設計（jì）eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
