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Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測試阻抗測（cè）試儀DFM回流焊SMDPCBA公（gōng）差電鍍過孔.孔徑.鑽（zuàn）刀（dāo）.阻抗112Gbps角度（dù）90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形（xíng）轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加（jiā）工測試上漂（piāo）電阻網分耦合電（diàn）場（chǎng）扇出測試仿真（zhēn）線寬線性.導體（tǐ）損耗介質損耗板材跨分割.電（diàn）源層.理論.諧振.回（huí）流縫合去耦（ǒu）DC-BIAS仿真PDNZ阻（zǔ）抗理論諧振點容性信號質（zhì）量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應（yīng）.高（gāo）速信（xìn）號（hào）PCB表層高速線繞（rào）包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰（shuāi）減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準（zhǔn）去嵌仿真測試.阻抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對（duì）稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容（róng）AC.耦合（hé）.串擾.仿真.層（céng）偏.加工模態轉換1回損（sǔn）.加工（gōng）.焊盤仿（fǎng）真測試背鑽噪（zào）聲PDN阻抗（kàng）電感Z阻抗目標阻（zǔ）抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態轉換對（duì）稱性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試（shì）探針（zhēn）回流電源層數據信號（hào）.仿真地址信號數據信號隔離高速仿真無（wú）源dB值3D模型電磁場（chǎng）鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加工與疊層電容諧振端接損耗眼圖速率夾具實驗室協議回損生產與高速如煙情懷（huái）係列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓降通流測試高速進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線回路電感高速串行插（chā）損設計繞線模態補償等長轉移（yí）阻抗基頻串行spec油墨塞（sāi）孔參考平麵S參數分割包地-網絡分析儀鑽（zuàn）咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模（mó）型電平匹（pǐ）配串擾加工（gōng）變（biàn）量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
