Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測試阻（zǔ）抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移（yí）菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂電阻網分耦合電場扇出（chū）測試仿真線寬線性（xìng）.導體損耗（hào）介質（zhì）損耗板材跨分（fèn）割.電源層.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗（kàng）理論諧振點容（róng）性信號質量去耦電容阻抗.電鍍（dù）.玻纖布.燈芯效應.高速（sù）信號PCB表層高速線繞包曝光（guāng）.LDI壓合飛（fēi）針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準去（qù）嵌仿真測試.阻抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接（jiē）器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反（fǎn）焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工模態轉換1回損.加工.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻（zǔ）抗目標阻抗峰峰值負（fù）載過孔STUBSDC模態轉（zhuǎn）換對稱性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電源層數據（jù）信號.仿真地址信號數（shù）據信號隔（gé）離高速仿真無源dB值（zhí）3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生（shēng）產製板與疊（dié）層加工與疊層電容諧振端接損耗眼圖速率夾具實驗室協議回損生產與高（gāo）速如煙（yān）情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓降通流測試高速進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反（fǎn）射傳輸線回路電感高速串行插（chā）損設（shè）計繞線模態補償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割（gē）包地-網（wǎng）絡分析儀鑽咀顆粒（lì）雙DIE光模塊PCIE串阻雙（shuāng）向ibis模型電平匹配串擾加工變量PCB設（shè）計eMMCFlash示（shì）波器DDR4單DIE成品孔徑
