Coupon條（tiáo）阻抗測試規範TDR阻抗測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔（kǒng）徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉（zhuǎn）磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形（xíng）轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加（jiā）工測試上漂電阻網分耦合電場扇出測試仿（fǎng）真線寬（kuān）線性.導體損耗介質損耗板材跨分割（gē）.電源層.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理（lǐ）論諧（xié）振點容性信（xìn）號（hào）質量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高（gāo）速信號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗優化封裝間（jiān）距gap回（huí）損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔（kǒng）表底貼眼（yǎn）高（gāo）fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工模態轉換1回損.加工.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰值負載（zǎi）過孔（kǒng）STUBSDC模態轉換對稱性（xìng）差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試（shì）探針回（huí）流電源層數據信號.仿（fǎng）真地址信號數據信（xìn）號隔離高速仿真（zhēn）無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自（zì）動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加（jiā）工與疊層電容諧振端接（jiē）損耗眼圖速率夾具實（shí）驗室協議回損生產與高速如（rú）煙情懷（huái）係列DDR微帶線阻抗拓撲（pū）電源仿真壓降通流測試高速（sù）進階（jiē）串擾基礎理論（lùn）與學習筆記EMC反射傳輸線回路電（diàn）感高速串行插損設計繞（rào）線模（mó）態補償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞（sāi）孔參考平麵S參數分割（gē）包地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹（pǐ）配（pèi）串擾加（jiā）工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品（pǐn）孔徑（jìng）
