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Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測試阻抗（kàng）測試（shì）儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔（kǒng）.孔徑（jìng）.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正（zhèng）交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移（yí）菲林流程.AI塞孔DFM設（shè）計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試（shì）上（shàng）漂電阻網分耦合電場扇出測試仿真線（xiàn）寬線性.導體損耗介質損耗板材跨分割.電源層.理（lǐ）論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿（fǎng）真PDNZ阻抗理論（lùn）諧振點容性信號質量去耦電容阻（zǔ）抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層高（gāo）速線繞包曝（pù）光.LDI壓合飛針LDIPCB衰（shuāi）減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗（kàng）優化（huà）封裝間（jiān）距gap回損（sǔn）.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱（chēng）過孔表底貼眼高fly-by拓撲反（fǎn）焊盤電容（róng）AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工模態轉換（huàn）1回（huí）損.加工.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感（gǎn）Z阻抗目標阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態轉換（huàn）對稱性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電源（yuán）層數據（jù）信號.仿真地址信號數據信（xìn）號隔離高速仿真無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自（zì）動光學紋波PDN疊層（céng）PCB加工PCB生產（chǎn）製板與疊層加工與疊層電容諧振端接損耗眼圖速率夾具實驗室協議回損生產與高速如煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓降通流測試高速（sù）進階（jiē）串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線回路電感高速串（chuàn）行插損（sǔn）設計繞線模態補償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平（píng）麵S參（cān）數分割包地-網絡分析儀鑽咀顆（kē）粒雙DIE光模塊PCIE串阻（zǔ）雙（shuāng）向ibis模型電平匹配串擾加工變（biàn）量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
