Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測（cè）試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電（diàn）鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度（dù）旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形（xíng）轉移（yí）菲林（lín）流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂電阻網分耦合電場（chǎng）扇出測試（shì）仿（fǎng）真線寬線性.導體損耗介質損耗板材（cái）跨分割.電源層（céng）.理（lǐ）論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容性信號質量去耦電容阻抗.電鍍（dù）.玻纖布.燈芯效應.高速信號（hào）PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地（dì）過孔反焊盤.匹配（pèi）校準去嵌仿真測試.阻抗優化封裝間距gap回（huí）損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦（ǒu）合.串擾.仿真.層偏.加工模態轉換1回損.加工.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模（mó）態轉（zhuǎn）換（huàn）對稱性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光（guāng）ATE測試探針回流電源層數據信號.仿真地址信號數據信（xìn）號隔離高速仿真無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層（céng）PCB加工PCB生產製（zhì）板（bǎn）與疊層加工（gōng）與疊層電容諧振端接損（sǔn）耗眼圖速率夾具實驗室（shì）協議回損生產與高速如煙（yān）情懷係列DDR微（wēi）帶線（xiàn）阻抗拓撲電源仿真壓降通流測試高速進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線（xiàn）回（huí）路電感高速串行插損設計繞線模態補償等（děng）長（zhǎng）轉移阻抗基（jī）頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分（fèn）割包地-網絡分析儀鑽咀（jǔ）顆（kē）粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹（pǐ）配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波（bō）器DDR4單DIE成品孔（kǒng）徑
