Coupon條（tiáo）阻抗（kàng）測試規（guī）範TDR阻抗測試阻（zǔ）抗測試儀DFM回（huí）流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形（xíng）轉移菲林流程.AI塞孔（kǒng）DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻（zǔ）抗加工測試上漂電阻網分耦合電（diàn）場扇出測試仿真線寬線性.導體損耗（hào）介質損耗板材跨分割（gē）.電源層.理（lǐ）論.諧（xié）振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真（zhēn）PDNZ阻抗（kàng）理論諧（xié）振點（diǎn）容（róng）性（xìng）信號質量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信號（hào）PCB表層（céng）高速線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準去嵌仿真（zhēn）測試.阻抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔（kǒng）表底貼眼高fly-by拓撲反焊（hàn）盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工模態轉換1回損.加工.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻（zǔ）抗峰峰值負載過孔（kǒng）STUBSDC模態轉（zhuǎn）換（huàn）對稱性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電源層數據（jù）信號.仿真地址信號數（shù）據信號隔離高速仿真（zhēn）無源dB值3D模型電磁（cí）場（chǎng）鑼槽（cáo）鑽機（jī）PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製（zhì）板與疊（dié）層加工與疊層電容諧振端接損耗眼圖速率夾具實驗室協議回損生產與高速如煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓（yā）降通流測試高速進階串擾（rǎo）基礎理論（lùn）與（yǔ）學習筆記EMC反射傳輸線（xiàn）回路電（diàn）感高速串行插損設計繞線模態補償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包地-網絡分（fèn）析儀鑽咀顆粒（lì）雙DIE光（guāng）模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配串（chuàn）擾加工變（biàn）量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
