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Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電（diàn）鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉（zhuǎn）磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測（cè）試上漂電阻網分（fèn）耦合電（diàn）場扇出測試仿真線寬線（xiàn）性.導體損耗介（jiè）質損耗（hào）板材跨（kuà）分割.電源層.理論.諧（xié）振.回流縫合（hé）去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容性信號質量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速（sù）信號PCB表層高速線繞（rào）包（bāo）曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地（dì）過孔（kǒng）反焊盤（pán）.匹配（pèi）校（xiào）準去嵌仿真測試.阻抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔表（biǎo）底（dǐ）貼（tiē）眼高fly-by拓撲反焊盤電容（róng）AC.耦合.串擾.仿真.層（céng）偏.加工模態轉換1回損.加工.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻（zǔ）抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態轉（zhuǎn）換對（duì）稱性差分線蝕（shí）刻因子STUBDDR5曝（pù）光ATE測試探針回流電源層數據信號.仿真地址（zhǐ）信號數據信號隔離高速仿真無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加工與疊層（céng）電容諧振端接損耗眼圖速（sù）率夾具實驗室協議（yì）回損生產與高速如煙情懷係（xì）列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓降通流測試高速進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸（shū）線回路電感高速（sù）串行插損設計（jì）繞線模態補償等長轉移阻抗基頻（pín）串行spec油墨塞孔參考平麵S參（cān）數分割包地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配串擾加工變量PCB設計（jì）eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
