暫無數據
Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測（cè）試（shì）阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻（zǔ）抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交（jiāo）CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲（fēi）林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上（shàng）漂電阻網分耦合電場扇出測試仿真線（xiàn）寬線性.導體損耗介質損耗板材跨分割.電源層.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真（zhēn）PDNZ阻抗理論諧（xié）振點容性（xìng）信號質量去耦電容（róng）阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓（yā）合飛針（zhēn）LDIPCB衰減（jiǎn）阻抗.地過孔反焊盤.匹配校（xiào）準去（qù）嵌仿真測試.阻抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接器（qì）ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串（chuàn）擾.仿（fǎng）真.層偏.加工模態轉換（huàn）1回損.加工.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態轉（zhuǎn）換對稱性差分線蝕刻（kè）因子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電源層數據信號（hào）.仿真地址信號數據信號隔（gé）離高速仿真無源（yuán）dB值3D模型電磁場鑼槽（cáo）鑽機PCB製造（zào）LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊（dié）層PCB加工PCB生產（chǎn）製板與（yǔ）疊層加工（gōng）與疊層（céng）電容諧振端接損耗（hào）眼圖（tú）速率夾具實驗室協議回損生產與高速如煙情懷係（xì）列DDR微帶線阻抗（kàng）拓撲電源仿真壓降通流測試高速（sù）進（jìn）階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線回路電感高速串行插損設計（jì）繞線模態補償等長轉（zhuǎn）移阻抗基（jī）頻串（chuàn）行spec油墨塞（sāi）孔參考平麵S參數分割包地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配串擾加工變（biàn）量PCB設計（jì）eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
