暫無數據
Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度（dù）旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂電阻網分耦合（hé）電場扇出測試仿真線寬（kuān）線性.導體（tǐ）損耗介（jiè）質損耗板材跨分（fèn）割.電（diàn）源層.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真（zhēn）PDNZ阻（zǔ）抗理論諧振點容性（xìng）信號質量去耦電容（róng）阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準去（qù）嵌仿真測試.阻抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔（kǒng）表底貼眼（yǎn）高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦（ǒu）合.串擾.仿真.層偏.加工模態轉換1回損.加工.焊盤仿真測（cè）試背（bèi）鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰值負（fù）載（zǎi）過孔STUBSDC模態轉換對稱性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測（cè）試探針回流電（diàn）源層數據信號.仿真地址信號數據信號隔離高速仿真無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層（céng）加工與（yǔ）疊層電容諧振端接損耗眼圖（tú）速率夾具實驗室協議回損生產與高速（sù）如煙情（qíng）懷係列DDR微帶線阻（zǔ）抗拓撲（pū）電源仿真壓（yā）降通流測試（shì）高速進階串擾基礎理論（lùn）與學（xué）習筆記EMC反射傳輸（shū）線回路電感高速串行插（chā）損設計繞線模態補償等長轉移阻（zǔ）抗基頻串行spec油墨塞孔參考平（píng）麵S參數分割包地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙（shuāng）向ibis模型電平匹配串擾加工變量（liàng）PCB設計（jì）eMMCFlash示波器（qì）DDR4單DIE成品孔徑
