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Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉（zhuǎn）移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗（kàng）加工測試上漂電阻網分耦合電場扇出測試仿真線寬線性.導體（tǐ）損耗介質損耗板材跨分割.電（diàn）源層（céng）.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿（fǎng）真PDNZ阻抗理論諧振點容性（xìng）信號質量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層高速線（xiàn）繞包曝光.LDI壓合飛（fēi）針LDIPCB衰減（jiǎn）阻（zǔ）抗.地過孔反焊盤.匹配校準去嵌仿真（zhēn）測試.阻抗優化封裝間（jiān）距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高（gāo）fly-by拓撲反焊盤電容（róng）AC.耦合（hé）.串擾.仿真.層偏.加工（gōng）模態轉換1回損.加工.焊（hàn）盤仿真測試背鑽噪（zào）聲（shēng）PDN阻抗電（diàn）感Z阻抗目標阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態轉換對稱性差分線（xiàn）蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電源（yuán）層（céng）數據信號.仿真地址（zhǐ）信號數據信號隔離高速仿真無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製（zhì）造（zào）LPDDR5milATE自動光學紋（wén）波（bō）PDN疊層PCB加工（gōng）PCB生產製板（bǎn）與疊層加工與疊層電容諧振端接損（sǔn）耗眼圖速（sù）率夾具實驗室協（xié）議回損生產與高速如煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓降通（tōng）流測試高速進階串擾基礎理論與學習筆記（jì）EMC反（fǎn）射傳輸線回路（lù）電感高速串行插損設計繞（rào）線模態補償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割（gē）包地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示（shì）波器DDR4單（dān）DIE成品孔徑
