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Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測（cè）試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑（jìng）.鑽刀.阻抗（kàng）112Gbps角度90度旋轉磁（cí）場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過（guò）孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加（jiā）工測試上漂（piāo）電阻網分耦合電場扇（shàn）出測試仿真線寬線性.導（dǎo）體損耗介質損耗（hào）板材跨分（fèn）割.電源層.理（lǐ）論.諧振.回（huí）流縫（féng）合去耦（ǒu）DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容性信號質量去（qù）耦（ǒu）電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層高速線繞包曝（pù）光.LDI壓合飛針LDIPCB衰（shuāi）減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準去（qù）嵌仿真測（cè）試（shì）.阻抗（kàng）優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真（zhēn）對稱過孔表底貼眼高fly-by拓（tuò）撲反（fǎn）焊盤電容AC.耦合.串擾（rǎo）.仿真.層偏.加工模態轉換1回損.加工.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗（kàng）目標阻抗峰峰值負載（zǎi）過孔STUBSDC模態轉換對稱性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電源層數據信號.仿真地址信號數據信號隔離高速仿真無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自（zì）動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產（chǎn）製（zhì）板與疊層加工與疊層電（diàn）容（róng）諧振端接損耗眼圖速率夾具實驗（yàn）室協議回損生產與高速如煙（yān）情（qíng）懷係列DDR微帶線阻（zǔ）抗拓撲（pū）電源仿真壓（yā）降通流測試高速進階串擾基礎理論與學習（xí）筆記EMC反射傳輸線回路電感高速串行插損設計繞線模態（tài）補償等長轉移阻抗基頻串行（háng）spec油墨塞孔參考平麵S參（cān）數分割包地-網（wǎng）絡分（fèn）析（xī）儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品（pǐn）孔徑
