技術講(jiǎng)堂
TECHNOLOGY LECTURE
高可(kě)靠性的PCBA焊接技術案例分享(xiǎng)
發(fā)布時間:2023-09-18 23:07:54
本話題從(cóng)PCB的翹曲、拚板及工藝邊、SMT與DIP器件的安全距離、密間(jiān)距芯片(piàn)設計注意事項等幾個方麵出發,充分展示了PCB設計與生產製造過程中(zhōng)的(de)品質、效率、成本等密切相關,並通(tōng)過現實生產中一個個經典案(àn)例的介紹,凸顯PCB設計(jì)對(duì)生(shēng)產製造的(de)重要性!
1、PCB形變翹曲的影響
2、拚板不合理對品(pǐn)質及成本的影響
3、0.5pitch雙排QFN設計缺陷連錫改善(shàn)案例
4、貼(tiē)片與插件安全距離對焊接的影響
以(yǐ)上是講義內容大綱(gāng),詳細內(nèi)容(róng)請(qǐng)點擊下方下載。▼
1、PCB形變翹曲的影響
2、拚板不合理對品(pǐn)質及成本的影響
3、0.5pitch雙排QFN設計缺陷連錫改善(shàn)案例
4、貼(tiē)片與插件安全距離對焊接的影響
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