Coupon條阻抗測試規範TDR阻（zǔ）抗測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度（dù）90度（dù）旋（xuán）轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過（guò）孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗（kàng）加工測試上漂電阻網分耦合電場扇出測試仿真線寬線性.導體損（sǔn）耗介質損耗板材（cái）跨分割.電源層.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻（zǔ）抗理論諧振點容性信號質量（liàng）去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層（céng）高速線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰（shuāi）減阻抗（kàng）.地過孔反焊盤.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔（kǒng）表底貼眼高fly-by拓撲反（fǎn）焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工模態轉換1回損.加工.焊盤仿真測試（shì）背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻（zǔ）抗峰（fēng）峰值負載過孔STUBSDC模（mó）態轉換對稱性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電（diàn）源層數據信（xìn）號.仿真地址信號（hào）數據信號（hào）隔（gé）離（lí）高速仿（fǎng）真無源dB值3D模型（xíng）電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加（jiā）工PCB生產（chǎn）製板與疊層加工（gōng）與疊（dié）層電容諧振（zhèn）端接損耗眼圖（tú）速率夾具實驗室協議回損（sǔn）生（shēng）產與高（gāo）速如煙情懷係（xì）列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓（yā）降通流測試高速進階（jiē）串擾基礎理論與學（xué）習筆記EMC反射傳輸線回路電感高速串行插損（sǔn）設計繞線模態補償等長轉移阻抗基頻（pín）串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包（bāo）地-網（wǎng）絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊（kuài）PCIE串阻雙向ibis模型電（diàn）平（píng）匹配串擾加工（gōng）變量PCB設計（jì）eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
