Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗（kàng）測試阻抗測試儀DFM回流焊（hàn）SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加（jiā）工測試上（shàng）漂電阻網分（fèn）耦合（hé）電（diàn）場扇出測試仿（fǎng）真線寬線性（xìng）.導體損耗介（jiè）質損耗板材跨分割.電源層.理論.諧（xié）振.回流縫合去耦DC-BIAS仿（fǎng）真PDNZ阻抗理論諧振點容性信號質量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖（xiān）布.燈芯（xīn）效應.高速信號PCB表層高速線繞包曝（pù）光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準去嵌仿真測（cè）試.阻抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤（pán）電容（róng）AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工模（mó）態轉換1回損.加工.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗（kàng）電感Z阻抗目標阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態轉換對稱性（xìng）差分線蝕刻（kè）因子STUBDDR5曝光ATE測（cè）試探針回流電源層數據信號.仿真地址信號數據信號隔離高速仿真無源dB值3D模（mó）型電磁場（chǎng）鑼（luó）槽（cáo）鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加工與疊層電容諧振端接損耗眼圖速率夾具實驗室協議回損生產與（yǔ）高速（sù）如煙（yān）情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓降通流測試高速進階串擾基礎（chǔ）理論（lùn）與學習（xí）筆（bǐ）記EMC反射傳（chuán）輸線回路（lù）電感高速串行插損設計繞線模態補償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考（kǎo）平麵S參數分割包地-網絡分（fèn）析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串（chuàn）阻雙向ibis模型（xíng）電平匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑（jìng）
