Coupon條阻抗測（cè）試規範TDR阻抗測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀（dāo）.阻抗112Gbps角（jiǎo）度90度（dù）旋（xuán）轉磁場正（zhèng）交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移（yí）菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂（piāo）電阻網分耦合電場扇出測試仿真線寬線性.導體損耗介質損耗板材跨分割.電源層.理論.諧振.回流縫合（hé）去（qù）耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容性信號質量去（qù）耦電（diàn）容阻（zǔ）抗.電鍍.玻纖布.燈芯（xīn）效應.高速（sù）信號PCB表層高速線繞包曝光（guāng）.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗優化封裝間距（jù）gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦（ǒu）合.串擾（rǎo）.仿真.層偏.加工模態轉換1回損.加工.焊盤仿（fǎng）真測試背（bèi）鑽噪聲PDN阻（zǔ）抗電感Z阻抗目標阻（zǔ）抗峰峰值負載過（guò）孔STUBSDC模態轉換對稱性（xìng）差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探（tàn）針（zhēn）回流電源層數（shù）據信號.仿真地址信號數據信號隔離高速（sù）仿（fǎng）真無源dB值3D模型電磁場（chǎng）鑼槽鑽機PCB製（zhì）造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加工與疊（dié）層（céng）電容諧振端接損耗眼圖速率夾（jiá）具實驗室協議回損生產與高速（sù）如煙情懷係列DDR微帶線阻抗（kàng）拓（tuò）撲電源仿真壓降（jiàng）通流測試高速（sù）進階串（chuàn）擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸（shū）線回路電感（gǎn）高速串行插損設計繞（rào）線模態補償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平（píng）麵S參數（shù）分割包地-網絡分析（xī）儀鑽咀（jǔ）顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電（diàn）平匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品（pǐn）孔徑
