Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖（tú）形轉移菲林流（liú）程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂電阻網分耦（ǒu）合電場扇出（chū）測試仿真線寬（kuān）線性.導體損耗介質損耗板材跨分割（gē）.電源層.理論.諧振.回流（liú）縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容性信號質（zhì）量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信（xìn）號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓合（hé）飛針LDIPCB衰減（jiǎn）阻抗.地過孔反焊盤.匹（pǐ）配校準去嵌仿真測試.阻抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔表底（dǐ）貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容（róng）AC.耦（ǒu）合.串擾.仿真（zhēn）.層偏.加工模態轉換1回損.加工.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目（mù）標阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態轉換對稱性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流（liú）電源層數據信號（hào）.仿真地址信號數據信號隔離（lí）高速仿真無（wú）源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製（zhì）造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生（shēng）產（chǎn）製板與疊層加工與疊層電容諧振端接損耗眼圖速率夾具實驗室協議（yì）回損生產與高速如煙情懷係列DDR微帶線阻（zǔ）抗拓撲電源仿真壓降通流測試高速進階（jiē）串擾基礎（chǔ）理論與學習筆記EMC反射傳輸線回路電感高速（sù）串行插損設計繞線（xiàn）模態補償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參（cān）考平麵（miàn）S參數（shù）分割包地-網絡分析儀鑽（zuàn）咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻（zǔ）雙向ibis模型電平匹配串（chuàn）擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
