Coupon條阻抗測試規範TDR阻（zǔ）抗測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑（jìng）.鑽刀.阻抗112Gbps角（jiǎo）度90度旋（xuán）轉磁（cí）場（chǎng）正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞（sāi）孔DFM設（shè）計PCB過孔 112Gbps 過（guò）孔BGATDR阻抗加（jiā）工測試上漂電阻網分耦合電場扇出測試仿真線寬（kuān）線性（xìng）.導體損耗介（jiè）質損耗板材跨分割（gē）.電源層.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容性信號質（zhì）量去耦電容阻抗.電（diàn）鍍.玻（bō）纖布.燈（dēng）芯效應.高速信號（hào）PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰（shuāi）減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準（zhǔn）去嵌仿真測試.阻抗優化（huà）封裝間距（jù）gap回損.TDR麵積連接器（qì）ACDDR仿真對（duì）稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工模態轉換1回損.加工.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗峰（fēng）峰值負載過孔STUBSDC模態轉換對（duì）稱性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流（liú）電（diàn）源層數據信號.仿（fǎng）真地址信號數（shù）據信號隔離高速仿真無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加工與疊層電容諧振端接損耗眼圖速率夾具實驗室協議回損生產（chǎn）與高速如煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電（diàn）源仿真壓降通流測試高速進階串擾基（jī）礎理論（lùn）與學（xué）習筆記EMC反射傳輸線回路電感高（gāo）速（sù）串（chuàn）行插損設計繞線模態（tài）補償（cháng）等長轉移阻抗基頻串（chuàn）行spec油墨塞孔參考平麵（miàn）S參數分（fèn）割包地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模（mó）塊PCIE串阻雙向ibis模型（xíng）電平匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
