Coupon條阻抗測試規（guī）範TDR阻抗（kàng）測試阻（zǔ）抗（kàng）測（cè）試儀DFM回流焊（hàn）SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉（zhuǎn）磁場正（zhèng）交（jiāo）CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移（yí）菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻（zǔ）抗（kàng）加工測試（shì）上漂（piāo）電阻（zǔ）網分耦合電場扇出測試仿真（zhēn）線寬線性.導體損耗介質損耗板材跨（kuà）分割.電源層.理論.諧振（zhèn）.回（huí）流縫合去（qù）耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容性信號質（zhì）量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層高速（sù）線（xiàn）繞包曝光.LDI壓合飛（fēi）針LDIPCB衰減阻抗.地（dì）過孔反焊盤.匹配校（xiào）準（zhǔn）去嵌仿真測試.阻（zǔ）抗優化（huà）封裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱（chēng）過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿（fǎng）真.層偏.加工模態轉換1回損（sǔn）.加（jiā）工.焊盤仿真（zhēn）測試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目（mù）標阻抗（kàng）峰峰值負載過孔STUBSDC模態轉換（huàn）對稱性差分線蝕刻因（yīn）子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電源層數據信號.仿真地址（zhǐ）信號數據信號隔離高速仿真無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加工與疊層電容諧振端接損耗眼圖速率夾具實驗室（shì）協議回損生產（chǎn）與（yǔ）高速（sù）如煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓（yā）降通流測試高速進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線回路電（diàn）感（gǎn）高速串行插損設計（jì）繞線模（mó）態補（bǔ）償等長轉移阻抗基頻串（chuàn）行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包（bāo）地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成（chéng）品（pǐn）孔徑
