Coupon條阻抗（kàng）測試規範TDR阻抗（kàng）測試（shì）阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度（dù）旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂電阻網分耦合電場扇出測（cè）試仿（fǎng）真線寬（kuān）線（xiàn）性.導體損耗介質損耗（hào）板材跨分（fèn）割.電源層.理論.諧振.回流縫（féng）合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容性信號質（zhì）量去耦電容阻抗.電（diàn）鍍.玻纖布.燈芯效（xiào）應.高速信號PCB表層高速線（xiàn）繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積（jī）連接器ACDDR仿真對稱過孔表（biǎo）底貼眼高fly-by拓撲反焊（hàn）盤（pán）電（diàn）容（róng）AC.耦合.串擾.仿真（zhēn）.層偏.加工模態轉換1回損.加工.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電（diàn）感Z阻抗目標阻抗峰峰值負載過孔（kǒng）STUBSDC模態轉換對稱性差分線蝕刻因子（zǐ）STUBDDR5曝（pù）光ATE測試探針回流電源層數據（jù）信號.仿（fǎng）真地址信號數據信號隔離（lí）高速仿真無（wú）源（yuán）dB值3D模型電磁場鑼（luó）槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板（bǎn）與疊層加工與疊層電容諧振端接損耗眼圖速率夾具實驗室協議（yì）回損生產與高速如煙情（qíng）懷係列DDR微（wēi）帶線阻抗拓撲電源仿真（zhēn）壓降通流測試高速進階串擾基（jī）礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線回（huí）路電（diàn）感高速串行插損設計繞線模態補償（cháng）等長轉移（yí）阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配串擾（rǎo）加工變量（liàng）PCB設計（jì）eMMCFlash示波（bō）器DDR4單DIE成品孔徑
